现代科技的飞速进步的同时，显示器作为一个媒体传播的窗口，普遍广泛应用在各个行业中，稳定的保证现有的显示质量和未来显示质量的提升至关重要，对应的就是生产显示器原材料的质量，而钨、钼靶材溅射镀膜在显示器上的重要环节，原材料的纯度，密度，内部组织的致密性是关键因素，格美金属在钨、钼溅射靶材的材料控制上具有较高水平，可以保证溅射靶的各种特性均满足现代生产高水平的显示器要求。
溅射技术是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用。
溅射镀膜作为真空镀膜的三种工艺之一，广泛应用于光伏、TFT-LCD等现代工业。溅射靶材对纯度有较高的要求，一般钨钼溅射靶材要求纯度达到99.95%以上，并且具有良好的密度和耐腐蚀性。
我们的优势
| 项目 | Power密度（W/cm2） | 基板温度（℃） | 成膜Rate（A·m/min） | 比电阻@2000A（μΩcm） |
| 格美钼靶 | 5.0 | 100.0 | 342.8 | 11.7 |
我们的产品
| 加工范围 | 厚度/直径（mm） | 宽度（mm） | 长度（mm） | 粗糙度（mm） |
| G4.5～11.5代靶材 | 1.5～40 | 1.0～2500.00 | 1.0～4000.00 | Ra0.2～6.4 |
| 钼管靶 | 120～170 | / | 3500 | Ra0.2～6.4 |
原材料
制粉
压制
烧结
锻造
轧制
热处理
机械加工
质量保证
回收利用
原材料
格美金属产品从原料开始控制，精选优质原材料，在产品的稳定性和一致性方面非常突出。对于原材料不同牌号进行标识，标记批号。并且对每批次原料抽样取检，检验存档。保证每一个生产的成品具有可追溯性，持续性提高产品质量。
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
制粉
格美金属产品制粉过程控制非常准确，对于独有钨及钼合金材料，具有数台大型混料机和震动平台，保证制粉和混料工序材料能够充分搅拌，均匀分布，确保产品内部组织一致性。
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
压制
压制的过程是粉末压坯成型的过程，通过等静压设备完成粉末的压制，使其内部组织均匀，致密。格美有非常全套的制坯模具，也具有满足生产超大批量产品的等静压设备。
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
粉末冶金中，金属粉末经过等静压形成压坯后，在低于主要组成部分熔点温度下加热，使颗粒间产生连接，以提高制品性能的方法被称作烧结。粉体经过成型后，通过烧结得到的致密体是一种多晶材料，烧结过程直接影响显微结构中的晶粒尺寸、气孔尺寸及晶界形状和分布，是粉末冶金的核心工艺。
烧结
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
锻造
锻造工艺可以使材料获得更高的密度、更优越的机械性能，并起到强化表面的作用。对钨、钼材料锻造的加工率和锻造温度的精确把握，是格美钨钼材料具有优越性能的重要因素。利用锻压机械对金属坯料施加压力，使其产生塑性变形以获得具有一定机械性能、一定形状和尺寸锻件的加工方法。
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
轧制
轧制工艺使金属材料在旋转轧辊的压力作用下，发生连续塑性变形，获得要求的截面形状和性能。格美拥有先进的钨、钼冷、热轧技术和设备，从钨、钼金属开坯到生产钨、钼金属箔片，格美为您保证更先进的生产工艺和更优越的金属性能。
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
热处理
经过锻造和轧制工序后，材料再经过热处理工序，使材料内部结构应力完全消除，发挥材料最佳性能，也使的材料再更易于后续机械加工。格美拥有几十台真空炉和热处理氢气炉可满足大批量生产订单的快速交付。
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
机械加工
格美金属的材料经过完全的热处理，再通过车削、铣、切割、磨削等机械加工工序加工成客户各种定制尺寸，且确保钨、钼材料内部组织紧密、无应力、无孔洞，可以满足更多样的使用要求和表面要求。
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
质量保证
从原料开始质量检验控制，以及每个工序进行质检和抽检，持续保证产品的每个工序的过程质检控制，成品出库时，对于材料的表观、尺寸、内部组织均逐一检测，在产品的稳定性和一致性方面非常突出。
从粉末到成品，格美严格控制生产过程中的每一个工序
回收利用
对于客户从格美采购的材料，达到使用寿命或更新设备的淘汰材料，格美可以帮客户回收再利用，降低客户使用成本。
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