钨钼靶材应用
 
              


溅射技术是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用。

溅射镀膜作为真空镀膜的三种工艺之一,广泛应用于光伏、TFT-LCD等现代工业。溅射靶材对纯度有较高的要求,一般钨钼溅射靶材要求纯度达到99.95%以上,并且具有良好的密度和耐腐蚀性。


项目Power密度(W/cm2)基板温度(℃)成膜Rate(A·m/min)比电阻@2000A(μΩcm)
格美钼靶5.0100.0342.811.7
  
格美公司可以提供TFT-LCD及太阳能所有的钨、钼合金溅射靶材。
  
产品材料:钨、钼、钨钼合金以及钼铌合金
产品种类:板靶和管靶
加工范围厚度/直径(mm)宽度(mm)长度(mm)粗糙度(mm)
G4.5~11.5代靶材1.5~401.0~2500.001.0~4000.00Ra0.2~6.4
钼管靶120~170/3500Ra0.2~6.4



             



工艺流程

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